这几年，台积电在海外兴建工厂的事儿越发频繁，尤其是在美国亚利桑那州大手笔投入了400亿美元建厂，原本美国那边都乐开了花，觉得芯片制造终于能回到自家土地上。不过，到了2023年下半年，台积电一声招呼，表示扩展不仅仅局限于美国，还盯上了日本和欧洲。媒体一听，立马炸锅了，直呼自己太天真啦。

台积电这步走得挺扎实，表面上是顺应客户需求，贴近市场，但实际上，关键技术还是牢牢掌握在台湾地区手中，海外的工厂主要是用来补充成熟的制程工艺。台积电以前就搞过类似的分散产能的策略，早在几年之前失去了华为这块大客户后，他们就开始琢磨怎么稳住苹果、高通这些美国订单，避开地缘政治带来的风险。

2020年美国商务部一发禁令，台积电立马停止对华为的供货，那笔订单占了公司总营收的十几％，损失还挺明显，但公司营收并没有大崩盘，主要靠苹果和高通不断加码来顶。结果，美国以为只要在美国建厂，就能自给自足，没想到台积电只发布了4nm和3nm的基础版本，2nm那些最先进的技术还藏着呢。

美媒，比如《纽约时报》和《连线》杂志，早在几年前就揭露过这事，说台积电拿了不少补贴，顺利进了美国市场，却没把最先进的技术全部带过来。这样一来，美国那复兴制造业的梦想，就打了个折扣。刚刚到2025年10月，台积电在亚利桑那州的工厂刚出第一片NVIDIA Blackwell晶圆，黄仁勋还专门去了现场，人家美国人还挺得意。

再一看，封测的事情还得回到台湾搞，这所谓的“美国制造”听起来确实挺威风，不过背后水分不少。台积电这“真面目”一露，大家才明白，这家公司骨子里还得以台湾为核心，海外的布点也就是多条腿走路，分散风险，同时还能捞点补贴。这很正常，毕竟，全球半导体的链条这么脆弱，谁敢把所有的鸡蛋都放一个篮子里？

亚利桑那的“政治驱动”与成本隐忧

2020年5月，台积电公布要在亚利桑那州凤凰城投入120亿美元，建个5nm的工厂，主要目的是离苹果和高通更近点，缩短供应链的距离。没想到到了2023年3月，这个投资又翻了一番，变成了400亿美元，还打算建两座厂：第一座计划在2025年上半年开始量产4nm，第二座预计到2028年开始投产3nm。这一路走来，真是步步紧扣，布局愈发扎实。

美国政府拿出65亿美元补贴，还让拜登在2022年12月跑去铲土建造工厂，吹嘘制造业要回流。可实际上，刘德音都坦言，这纯属“政治驱动”，成本比台湾高出不少块。劳动力昂贵、能源也不便宜、材料又紧缺，结果呢，第一座工厂推迟到2025年才开始生产。

台积电说工人不够，外媒仔细追问，发现根本是工会谈判闹僵，建筑工人要高薪，工程搞得慢了不少。到2025年10月17日，第一片NVIDIA芯片终于问世，辉达花了5000亿美元在美国搞AI基础建设，台积电的工厂确实带动了几千个岗位，当地的供应链也跟着红火。

封测这步还得把Blackwell芯片送到台湾的CoWoS生产线，美国那边先前的先进封装厂，得好几年的时间才能追得上。美媒《华尔街日报》写道，台积电可是真厉害，美国低估了他们的把控能力，本想靠CHIPS法案搞自己独立，但反倒变得更加依赖台积电了。

这补贴可不是白白领的，台积电得保证创造6000个高科技职位，可亚利桑那本地的工程师人数少，招聘都得从台湾调人，培训周期又长，良率提高得慢。到2025年上半年，亚利桑那的子公司总利润是1501万美元，算是扭亏为盈，但跟台湾Fab18的3nm订单大卖比起来，这点利润也算不上多。

台积电的魏哲家在2025年第三季度的财报会上提到，公司销售额达到了605亿美元，增长了40%。不过，由于海外成本上升，毛利率下降到53%，比之前预期低了两个点。美国那边的人原以为建个工厂就能跟英特尔、三星竞争，结果英特尔的7nm还卡在那儿，三星的5nm良品率也不好，高通骁龙的处理器热得像火炉似的。

台积电这招，稳住了客户，没让订单流失到三星。不过也让美国人明白了，制造业回归不是光花钱就能搞定的，还得有完整的产业链生态。到2025年10月，第三条厂的N2和A16制程开工，投资力度继续加大。大家都心照不宣，最先进的2nm技术，台湾还是先吃肉，海外只能喝汤。

熊本与德累斯顿的产能外溢，台湾核心不动摇

台积电不仅在美国试水，日本和欧洲也都纷纷出手。2021年11月在熊本县投入1.27万亿日元盖第一座厂，索尼和德州仪器各投了2000亿日元，预计到2024年底实现12到28纳米制程的量产，主要针对汽车电子和影像传感器这块。

交通堵得死死的，早高峰上班时间整的像堵城似的。到2025年九月，熊本县政府决定搞两件事：一是把大津植木线给拓宽；二是修一条新联络路，预计2028年完工。结果，第二个厂的动工时间一推再推，从原定的2027年开始建，投产的6nm也变成了到2029年上半年才能搞定。

日媒《日刊工业新闻》报道，基础设施没跟上，台积电的优先级依然没降低，不过节奏放慢了。到2025年8月，刘镜清又强调今年内要启动建设，可是当地居民怨声载道，通勤时间翻了一倍，房价也涨了三成。这个工厂对日本来说挺及时的，九州硅岛又出现了，Renesas的IGBT扩产也在推进，可对台积电而言，基本上算是低端产能迁移，先进节点的订单还不沾边。

转头望向欧洲，2023年8月，在德国德累斯顿投资了100亿欧元建设ESMC工厂，和博世、英飞凌合作成立合资企业，2024年8月20日正式动工，预计2027年开始量产2822纳米平面CMOS以及1612纳米FinFET，月产能达到4万片12英寸晶圆，主要面向汽车和工业芯片市场。德国政府还拿出50亿欧元补贴，欧盟也批准了这个项目。

到2025年5月，台积电还在慕尼黑搭建设计中心，想方设法挖掘本地的人才资源。今年1月，魏哲家提到，德累斯顿那边的项目进展挺顺利，台湾的2nm计划没变，预计2025年下半年可以准时量产。海外工厂这样布局，是把成熟制程的生产线迁出，台湾这边主要留3nm和2nm的工艺，苹果的订单主要集中在3nm技术上，比如2025年的A19芯片用的是N3E工艺，下一代的iPhone 18 Pro上的A20 Pro，直接用2nm工艺啦。

联发科表示，2nm的逻辑密度比上一代高出了1.2倍，性能提升了18%，功耗降低了36%，市场需求非常火爆。目前产能都集中在台湾的新竹和高雄Fab21工厂，海外的产能则晚了一年才开始动工。2023年10月，《纽约时报》美国媒体还感叹说，台积电拿了欧洲提供的补贴，却没有把尖端工艺带到欧洲，结果美国和欧盟都亏了。

尖端制程的台湾壁垒

台积电的3nm技术从2022年底开始在台湾试产，到了2023年就进入了大规模制造阶段，现在已经是第三年了。预计到2025年，产能会提升60%，苹果已经下单了330亿美元，另外NVIDIA的AI芯片线也非常火爆。至于2nm处理工艺，因为技术难关更为严格，预计2025年下半年在台湾实现量产，首年采用率创下新高。苹果依然是主要客户，性能较3nm提升10%到15%，而芯片密度也增加了15%。

英特尔和三星那两家追不上，英特尔7nm技术卡壳，三星的3nm良品率也不理想，台积电的垄断地位稳稳的，像老狗一样牢固。到2025年，美媒《连线》又提起2023年那句“天真”，说美国以为CHIPS法案能逼着台积电把全部技术都打包输出，结果海外厂商大多从4nm起步，2nm的事情遥遥无期。

整体来看，半导体产业链显得挺脆弱，传闻说到2025年，大家都在期待的2nm技术会集体跳票。联发科和台积电携手搞优化，但需求却超出预期，产能明显跟不上节奏。台积电市值一路飙升，第三季度营收达到605亿，增长40%，不过毛利率受到压力，海外订单稍微拉低了两点。

美媒那“天真”的叹息听着挺酸，但其实也是一种清醒。台积电这家公司，走的是长远路线，客户粘性很强，技术门槛也很高，谁也别想轻易撬墙角。中国市场芯片消费排名全球第一，成熟制程订单堆积如山，要是台积电多靠靠本土企业，也许能走得更宽，不过目前看来，他们稳住了美欧，核心地位没丢。